7月6日，2023世界人工智能大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，觀眾在圍觀機(jī)械臂展示AI書(shū)法寫(xiě)作。

7月6日，2023世界人工智能大會(huì)在上海開(kāi)幕。本屆大會(huì)以“智聯(lián)世界 生成未來(lái)”為主題，共話共商人工智能發(fā)展的趨勢(shì)和規(guī)律、面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)，攜手共創(chuàng)更加美好的智能世界。大會(huì)會(huì)期為7月6日-8日。

本屆大會(huì)聚焦科學(xué)前沿和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，圍繞技術(shù)、產(chǎn)業(yè)、人文三大話題，重點(diǎn)關(guān)注大模型、智能芯片、科學(xué)智能、機(jī)器人、類(lèi)腦智能、元宇宙、自動(dòng)駕駛、數(shù)據(jù)論壇、法治與安全、區(qū)塊鏈等十大前沿風(fēng)向。本屆大會(huì)參展企業(yè)數(shù)量、展覽面積均創(chuàng)歷屆之最，5萬(wàn)平方米世博展覽館涵蓋核心技術(shù)、智能終端、應(yīng)用賦能、前沿技術(shù)四大板塊，參展企業(yè)超400家，優(yōu)秀初創(chuàng)企業(yè)超50家，首發(fā)首展新品達(dá)30余款。王初攝（人民圖片網(wǎng)）